Hotline： 13380195886
Kyocera
灌封材料
京瓷灌封材料具有优秀的可靠性、电气和机械特性。适用于机动车点火线圈、各种高压线圈、变压器、电容器等电子部品的灌封保护，在业界享有盛誉。
机能材料
京瓷机能材料（导电胶等）广泛应用于LED芯片、半导体芯片的粘接，性能优秀，可靠性高。特别是大功率器件需要用到的高热传导率银胶，在业界享有盛誉。
